第三代半导体产业

       以服务产业、引领行业、传递企业声音的为自己的使命，促进产学研用合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，关注跟踪和培育拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的优势企业，推动第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。

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       半导体产业网讯：近日，苏州工业园区管理委员会发布《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。

       根据《行动计划》，园区将实施产业发展引航、创新主体培育等集群创新十大工程，目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿，产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。核心三业（设计、制造、封测）产业结构进一步优化；培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企业，境内外上市企业不少于10家。培育10家细分领域龙头设计企业；晶圆制造业产能有序提升，在第三代半导体领域培育出10家以上核心企业；封测业产值超500亿，全国占比超过10%。关键设备及零部件、核心材料等支撑业领域助推20家以上企业做大做强。

       集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，作为电子信息特色的五星级国家新型工业化产业示范基地，园区集成电路产业发展起步早、基础好，近年来一直保持增长态势。2021年，园区集成电路产业营收突破700亿元，同比增长24%，其中核心三业（设计、制造、封测）总营收规模达420亿元，同比增长25%。

     《行动计划》进一步发挥集成电路产业发展领导小组作用，基于园区集成电路产业全链优势，兼顾“拉长板”“补短板”并重，明确聚焦集成电路芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道，微机电系统、第三代半导体两大特色领域，实施产业发展引航、创新主体培育、创新策源启智、产服平台强基、产业布局提优、产业空间拓展、产业人才荟聚、生产要素汇集、产业应用牵引、集群生态营造十大工程，组织推进一批集成电路重大项目落地见效，在更大范围打响“园芯品牌”知名度。

       同步推出的《若干措施》则针对园区集成电路产业薄弱环节进行加强，出台流片验证、人才集聚、平台赋能、EDA软件、IP购买、企业融资、上市激励、对外并购、对上争取、产业强基、产能提优、产能合作、场景应用、品牌发展、要素汇聚15条举措。

       产业发展引航工程明确集成电路产业项目招引的重点领域；创新主体培育工程聚焦“6+2”重点领域，建立完善集成电路重点企业培育机制；创新策源启智工程鼓励科研院所与企业开展合作，全面加强关键核心技术攻关，完善集成电路产业知识产权运营体系建设；产服平台强基工程扎实推进国家第三代半导体技术创新中心、材料科学姑苏实验室、中科集成EDA平台等的建设与开放，全面赋能产业升级；产业布局提优工程进一步优化各板块布局，形成协同联动效应；产业空间拓展工程加大产业用地供给力度，探索产业用地灵活供应方式；产业人才荟聚工程加大集成电路产业人才引聚力度，促进产才融合、产学融合；生产要素汇集工程推动金融信贷与产业创新深度融合，鼓励高职院校开设集成电路领域学科、专业和培训课程，支持建设产教融合型企业；产业应用牵引工程坚持以场景开放为抓手，充分发挥产业链下游应用端牵引作用，大力促进集成电路新产品、新技术与实体经济融合发展；集群生态营造工程组建集成电路产业联合会，开展多种形式的产业宣传推广对接与游学活动。

       一揽子举措，将有力推动集成电路产业创新集群发展，到2025年，园区将培育重点集成电路企业数量突破100家，实现集成电路设计企业数量、营收规模“双倍增”以及晶圆代工线产能本地化比重翻番；打造5个以上集成电路领域顶尖团队，核心研发与运营团队规模突破250人，突破一批关键技术，培育壮大25家以上拥有核心竞争力的创新企业，打造3家以上集成电路产业园；集成电路产业人才总量超15万人，高层次人才超2.5万人，科技领军人才突破400名；应用园区集成电路新产品、新技术，打造100个以上场景开放项目。

本文章来源：东方财富网